| MOQ（最小注文数量） |
≥1 PC |
| 実装標準 |
IPC-A-610 |
| 調達サービス |
部品代理調達、部品支給、その両方
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| 実装種類 |
SMT（表面実装） / DIP（スルーホール実装） / 混載実装（SMT＋DIP）
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| 対応ファイル形式 |
BOM（部品表）、PCBデータ（ガーバーデータおよび各種PCB設計ファイル）、座標データ、セントロイドファイル（Centroid File）
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| リードタイム |
24 時間対応の特急サービスを提供可能です。PCBA 試作注文の標準リードタイムは通常 3～4 日となります。見積もり提出時に、正確なリードタイムをご案内いたします。
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| 最小基板サイズ |
50mm × 30mm |
| 最大基板サイズ: |
標準基板：360mm × 410mm
特殊基板：510mm × 750mm
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| 最大板厚 |
厚さ:0.3mm〜6mm |
| 対応基板タイプ |
リジッド基板 / フレキシブル基板 / メタルコア基板 |
| 表面処理 |
有鉛はんだ/無鉛はんだ，無電解金フラッシュ(ENIG)，水溶性プレフラックス（OSP）など |
| Accepted SMD Packages |
01005, 0201, 0402, BGA, QFP, QFN, TSOP, CSP, Long Connectors |
| SMD実装範囲：SMDチップ |
01005 / 0201 / 0402 / BGA / QFP / QFN / TSOP / CSP / 長尺コネクタ |
| 部品寸法範囲（小型部品寸法） |
01005~54sq.mm.(0.084sq.inch) |
| BGAハンダボール寸法 |
0.1〜0.63mm |
| 最小BGAピッチ |
0.20mm |
| 最小パッケージ |
01005 (0.4mm*0.2mm) |
| 実装精度 |
±0.035 mm |
| QFP最小リードピッチ |
0.35 mm |
| 吸着位置精度 |
±0.01 mm |
| 実装能力 |
01005, 0201, 0402, 0603, 0805 and larger |
| SMT生産能力 |
800万pin / 日 |
| THT挿入能力 |
10万pin / 日 |
| THT 部品 実装高さ |
0.2mm〜25mm |
| THT基板の生産対応幅 |
450mm |
| 波峰はんだ |
無鉛はんだ対応 |
| ケーブルアセンブリ |
自動車、セキュリティ、鉱業、医療、エンターテインメントなど、さまざまな業界向けにカスタムケーブル、電線アセンブリ、ワイヤーハーネス、電源ケーブルの製作に対応。
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| 修理・リワーク |
BGAリワークサービスに対応。位置ズレ、実装ズレ、はんだ不良などのBGA部品を安全に取り外し、PCB上へ再実装することが可能。
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| はんだペースト / はんだ線 / はんだバー |
RoHS対応の無鉛はんだ実装サービスを提供。顧客要求に応じて、異なる金属組成のカスタムはんだペーストにも対応。
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| ステンシル/メタルマスク |
微細ピッチICやBGA部品の実装品質を確保するため、レーザーカットステンシルを使用。IPC Class 2以上の品質基準に対応
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| チップ部品の供給 |
SMT部品はリール、カットテープ、チューブ、トレイなどの実装対応パッケージに対応。後付け部品はバルク供給にも対応。
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| 品質検査・テスト |
IQC：受入検査
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IPQC：工程内検査、初品LCRテスト
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QC：外観検査
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SPI：はんだペースト自動検査
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AOI：実装状態、部品欠品、極性確認
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X-Ray：BGA・QFNなど隠れパッド検査
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機能テスト：顧客の試験プログラム及び手順に従い、製品の機能・性能を検査し、要求仕様を満たしていることを確認いたします。
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