ISO、UL認証取得済み

ISO、UL認証取得済み

1個から取り付け可能

1個から取り付け可能

純正・オリジナル部品

純正・オリジナル部品

Turnkey Component support

ターンキーコンポーネントのサポート

SMT実装とは何ですか?
SMT実装(表面実装技術)とは、電子部品をプリント基板(PCB)の表面に直接実装する基板実装プロセスです。従来のスルーホール技術と比較して、SMT技術は自動化効率が高く、部品の実装精度にも優れているため、現代の電子機器製造において広く活用されています。

SMT実装の利点

高密度設計
高密度設計
SMTは基板設計の小型化・軽量化を可能にするため、小型かつ高集積な電子製品に最適です。
電気的性能の向上
電気的性能の向上
リード長を短縮することで信号遅延が低減され、信号の完全性、信頼性、および全体的な性能が向上します。
高効率自動生産
高効率自動生産
SMTは自動化された高速生産を可能にし、製造効率とスループットを向上させます。

SMT実装プロセスと装置

高度な設備と厳格な検査による標準的な組立プロセスにより、一貫性のあるSMT実装を実現します。

BOMレビューおよび部品準備
BOMレビューおよび部品準備
BOM(部品表)を体系的に照合・検知し、部品の欠落や過剰な追加を確実に防止します。また、組み立てには100%純正かつ正規品の部品を用意いたします。

SMT基板実装の用途

WEEQOOのSMT技術は、その精密さと効率性の高さから、様々な産業で広く活用されています。

家電

WEEQOOが選ばれる理由

高度自動化生産
高度自動化生産
SMTは基板の小型化・軽量化設計を可能にするため、小型かつ高集積な電子製品に最適です。
品質管理・検査
品質管理・検査
SMTは基板の小型化・軽量化設計を可能にするため、小型かつ高集積な電子製品に最適です。
柔軟な生産とカスタマイズ
柔軟な生産とカスタマイズ
SMTは基板の小型化・軽量化設計を可能にするため、小型かつ高集積な電子製品に最適です。
短納期・世界配送
短納期・世界配送
SMTは基板の小型化・軽量化設計を可能にするため、小型かつ高集積な電子製品に最適です。

SMT実装に関するよくあるご質問

SMT基板実装において、どのようなはんだ付け方式に対応していますか?

当社では、リフローはんだ付けおよび手はんだ付けに対応しております。また、お客様のご要望に応じて、鉛フリーはんだおよび有鉛はんだのいずれも取り扱うことが可能です。

SMTとTHTの違いは何ですか?

どちらもPCB(プリント基板)への部品実装技術です。SMTはSMT部品を基板表面に実装するのに対し、THTはTHT部品を基板に開けられた穴に挿入します。SMTはより高い部品実装密度と自動化の容易さを実現する一方、THTはより強固な機械的接合をもたらします。

SMT部品は交換可能ですか?

はい。専門的なリワーク用ツールやステーションを使用すれば、SMT部品を交換することが可能です。

実装済み基板は、SMT工程後に洗浄されていますか?

はい、実装済みのプリント基板(PCB)は、フラックス残渣や汚れを除去するため、SMT実装工程の完了後に洗浄を行っております。ただし、具体的な対応につきましては、プロジェクトの要件や基準によって異なります。

どのような製品分野でSMT実装技術が使用されていますか?

SMT技術は、民生用電子機器、産業用制御機器、自動車、医療機器、通信機器、IoT製品など、幅広い分野で広く活用されています。

組み立て工程において、特にファインピッチのSMT部品を使用する場合、どのようにして半田ブリッジを防いでいますか?

WEEQOOでは、ファインピッチのSMT部品における半田ブリッジ(短絡)を防止するため、半田ペーストの塗布を精密に制御しています。具体的には、正確に設計されたステンシル開口部を用い、適切な量のペーストを供給しています。さらに、ファインピッチ部品専用の半田ペーストの採用や、ステンシル印刷パラメータの最適化、そして部品の精密な実装を行うことで、良好な濡れ性と確実な半田接合を実現しています。

PCBAプロジェクトのための高精度SMT実装