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絶縁材料
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高Tg FR4（ハロゲンフリー）
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Shengyi S1165、Kingboard HF-170
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標準Tg FR4（ハロゲンフリー）
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Shengyi S1155、KB-6165G
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高CTI材料
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Shengyi S1600L、KB6165GC、KB-6169GT
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高Tg FR4
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FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、S1000-2M、IT180A、IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron4、Megtron 6 / 7 / 8（パナソニック）；EM-827（台光）、GA-170（宏仁）、NP-180（南亜）；TU-752、TU-662（台耀）；TU-872、MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、MCL-E-679F(J)（日立）
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標準FR4
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Shengyi S1141、S1000H、Elite IT158、Kingboard KB-6160、KB-6165
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高速・高周波材料
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Rogers、Shengyi、Taiyo、EMC、Elite、Taconic、Wangling
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銅基板
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最小完成穴径および公差
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NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm
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加工寸法精度（ブラインド溝深さ制御含む）
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±0.1mm
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PCB部分表面処理
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有鉛はんだ/無鉛はんだ，水溶性プレフラックス（OSP），ENEPIG，電解軟質金メッキ、電解硬質金メッキ、電解錫メッキ
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金属部分表面処理
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銅：陽極酸化、硬質酸化、化学パッシベーション；サンドブラスト、ヘアライン加工
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金属基板材料メーカー
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Ventec、Bergquist、Hezheng、Elite、Shengyi、Nan Ya、Kingboard
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熱伝導接着層厚さ（誘電層）
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75 / 100 / 125 / 150 / 200 / 250 µm
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熱伝導率
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1.0～8.0 W/(m·K)
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銅基板タイプ
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ハイブリッド積層、サンドイッチ構造
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構造タイプ
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標準構造
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多層IVH / BVH（非貫通スルーホール）、厚銅基板、皿穴、POFV（Via-in-Pad Filled & Plated）、深さ制御加工、スルーホール絶縁リング多層基板、熱電分離構造、純銅基板（孔銅メッキ）
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IVH / BVH（非貫通スルーホール）基板
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同一面ラミネーション最大3回
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表面処理
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表面処理タイプ
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有鉛はんだ/無鉛はんだ，電解 Ni/Au メッキ（基銅厚さ≦2oz），無電解金フラッシュ(ENIG)，無電解錫メッキ（Immersion Tin），無電解銀メッキ（Immersion Silver）， 水溶性プレフラックス（OSP）；電解金メッキ（Ni有／無），Soft Gold（Ni有／無）；無電解金フラッシュ(ENIG)+水溶性プレフラックス（OSP），無電解金フラッシュ(ENIG)＋Gold Finger、全板Ni/Au＋Gold Finger、無電解銀メッキ（Immersion Silver）＋Gold Finger；無電解錫メッキ（Immersion Tin）＋Gold Finger；ENEPIG、EPIG
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はんだ（HASL）
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1～40µm（大面積はんだ部：有鉛0.4µm、無鉛1.5µm）
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電解 Ni/Au メッキ
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Ni厚さ：≥3µm、Au厚さ：0.025～0.1µm
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無電解金フラッシュ(ENIG)
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Ni厚さ：3～8µm、Au厚さ：0.025～0.075µm
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無電解錫メッキ（Immersion Tin）
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0.8～1.5µm
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電解錫メッキ
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2～10µm
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無電解銀メッキ（Immersion Silver）
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0.1～0.4µm
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電解銀メッキ
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0.1～5µm
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水溶性プレフラックス（OSP）
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0.2～0.4µm
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電解金メッキ（Co含む）
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0.05～4.0µm
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軟質金メッキ
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0.05～2.0µm
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ENEPIG
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Ni：3～8µm、Pd：0.05～0.15µm、Au：0.05～0.1µm
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EPIG
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Pd：0.05～0.15µm、Au：0.05～0.1µm
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レジスト厚さ
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カーボンインク
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8～20µm
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レジストインク
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10～18µm（銅面カバー）、5～8µm（ビアカバー）；配線コーナー部 ≥5µm（1回印刷、銅厚48µm以下）
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ブルーグルー
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0.20～0.80mm
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ドリル加工（一般穴）
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機械ドリル穴径（完成径）
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0.125～6.5mm（対応ドリル刃径：0.15～6.5mm）
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A.PTFE材料およびハイブリッド積層基板の最小完成穴径
0.20mm（対応ドリル刃径：0.25mm）
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B. 機械機械IVH / BVH（非貫通スルーホール）穴径
≤0.30mm（対応ドリル刃径≤0.40mm
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C. パッドオンビア（グリーンレジン充填）の穴径≤0.55mm（対応ドリル刃径：0.6mm）
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D.連続ビア最小径
0.35mm（対応ドリル刃径0.40mm）
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E.メタライズド・ハーフホール最小完成径
0.30mm（対応ドリル刃径0.35mm）
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電気めっきビアフィル層 最小パターン幅／間隔
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3/3mil（ライン間）; 3/3mil（ラインとパッド間、パッド間）
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電気めっきビアフィル層 回数
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≤3回
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スルーホール最大アスペクト比（板厚／穴径）
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最大20:1（ドリル径＞0.15mmの場合）
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穴位置精度公差（CADデータ基準）
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±2.5mil
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PTH孔径公差
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±3mil
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圧入孔径公差
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±2mil
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NPTH孔径公差
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±2mil（限界 +0/-2mil または +2/-0mil）
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樹脂充填ビアの仕上がり穴径範囲
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0.1～0.9mm（ドリル径0.15～1.0mm）
ドリル径＞0.6mmの場合、板厚≥0.5mm
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樹脂充填ビアの最大アスペクト比（板厚／ドリル径）
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20:01:00
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樹脂充填ビア 最小パターン幅／間隔
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3/4mil（ライン‐ライン）；3/3.5mil（ライン‐パッド、パッド‐パッド）
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機械制御深さドリルブラインドビア（BVH） 最大深さ／穴径比
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1.3:1（穴径≤0.20mm）、1.15:1（穴径≥0.25mm）
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機械制御深さドリル（バックドリル）最小深さ
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0.1mm
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バックドリル直径
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0.4-6.5mm
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異形孔加工
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ドリル刃形状
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特殊ドリル：82°、90°、120°、135°（テーパ穴用ドリル径範囲：0.3～10mm）
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テーパー穴/段付き穴角度・径
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標準ドリル：130°（ドリル径≤3.175mm）、165°（ドリル径3.175～6.3mm）
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段付き/テーパー穴角度公差
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±10°
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段付き/テーパー穴入口径公差
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±0.15mm
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段付き/テーパー穴深さ公差
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±0.10mm
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異形スロット穴公差（ルーター加工）
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±0.10mm
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深さ制御スロット（エッジ）深さ精度（NPTH）
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±0.10mm
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ドリルスロット最小公差
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NPTHスロット：長さ／幅 ≥2 の場合、長さ・幅とも ±0.05mm
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PTHスロット：長さ／幅 ≥2 の場合、長さ・幅とも ±0.075mm；2＜長さ／幅 ≤1.5 の場合、長さ・幅とも ±0.10mm
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ミリングスロット最小公差
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NPTH：スロット幅・スロット長方向ともに ±0.10mm
PTH：スロット幅・スロット長方向ともに ±0.13mm
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レーザービア内層・外層パッド最小寸法
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10mil（レーザービア径4mil対応）；
11mil（レーザービア径5mil対応）
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機械ビア内外層パッド最小寸法
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14mil（8milドリル径対応）
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パッド（ランド／アニュラリング）
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BGAパッド最小径
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6mil
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パッド公差
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±0.05mm
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パターン幅／間隔
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内層
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1oz：3 / 4 mil
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2oz：4 / 5 mil
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3oz：5 / 8 mil
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4oz：6.5 / 11 mil
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5oz：7 / 13.5 mil
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6oz：8 / 15.5 mil
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7oz：9 / 18 mil
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8oz：10 / 21 mil
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外層
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1/3 oz：2.5 / 3 mil
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1/2 oz：3.0 / 3.0 mil
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1 oz：3.5 / 3.5 mil
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2 oz：6 / 7 mil
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3 oz：7 / 10 mil
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4 oz：8 / 13 mil
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5 oz：9 / 15.5 mil
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6 oz：10 / 18.5 mil
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7 oz：11 / 22 mil
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8 oz：12 / 26 mil
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間隔加工設計
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機械ドリル穴と導体の最小距離（非ブラインドビア・ベリードビア、1 段レーザーブラインドビア）
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5.5mil（≤8層）；6.5mil（10～14層）；7mil（＞14層）
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外形ルーター加工時の外層パターン最小距離（銅露出防止）
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8mil
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V-CUT中心線と内外層配線の最小距離（H＝基板厚）
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1.0＜H≤1.6mm：0.36mm（20°）、0.4mm（30°）、0.5mm（45°）
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1.6＜H≤2.4mm：0.42mm（20°）、0.51mm（30°）、0.64mm（45°）
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2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°）、0.59mm（30°）、0.77mm（45°）
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内層アイソレーション帯最小幅
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8mil
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外形ルーター加工時の内層パターン最小距離（銅露出防止）
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10mil
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金端子面取り時の TAB 傷付き防止最小距離
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6mm
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同一ネット穴壁間最小距離
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6mil（レーザーブラインドビア）、8mil（機械 IVH/BVH）
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異なるネット穴壁間最小距離
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12mil
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ENIGパッド最小間隔
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3.5mil（基銅12µm、18µm対応）
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金端子間最小間隔
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5mil
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はんだ（HASL）パッド最小間隔（レジストなし）
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7mil（大銅面内パッド間隔10mil）
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ブルーグルーとパッド最小隔離
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14mil
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文字とパッド最小隔離
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5mil（シルク印刷）、4mil（インクジェット印刷）
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カーボンインク間最小隔離
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13mil
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基本仕様
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層数
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1～8層
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完成サイズ範囲
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最大：600×500mm、最小：5×5mm
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完成板厚範囲
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0.45～7.0mm
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銅厚範囲
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0.5～10oz
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金属基板厚さ
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0.3～5.0mm
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金属基材質
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銅、純鉄、ステンレス鋼
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内層コア最小厚さ
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0.05mm（（IVH / BVH基板（非貫通スルーホール））なし、0.13mm（IVH / BVH（非貫通スルーホール）あり）
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層数
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1-8層
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板厚範囲
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0.2-7.0mm
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最小完成サイズ
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2*2mm
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最大完成サイズ
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片面PCBおよび両面PCB：600×1200mm、多層PCB：560×1150mm。
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層間位置合わせ精度
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≤4mil（8層以下）
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板厚公差
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板厚≤1.0mm：±0.1mm
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板厚＞1.0mm：±10%
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板厚の特殊公差要件（層間構造に関する指定なし）：≤2.0mm ±0.1mm；
2.1〜3.0mm ±0.15mm；
3.1〜7.0mm +/-0.25mm
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インピーダンス公差
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シングルエンド: ±5Ω (≤50Ω)、±10% (＞50Ω) (制限能力、±5% (≥50Ω))；
差動: ±5Ω (≤50Ω)、±10% (＞50Ω) (制限能力、±5%)
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外形加工設計
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外形寸法公差
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±0.05mm
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外形位置公差
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0.075mm
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反り・ねじれ（Warp & Twist）最大値
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0.75%
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内外層完成銅厚（最大）
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内層：10oz、外層：10oz
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絶縁層最小厚さ
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2mil
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文字最小線幅／高さ
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線幅4mil・高さ23mil（基銅12µm／18µm）；線幅5mil・高さ30mil（基銅35µm）；線幅6mil・高さ45mil（基銅70µm）
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内角最小R
|
0.3mm
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V-CUT角度公差
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±5°
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V-CUT対称度公差
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±4mil
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V-CUT残厚公差
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±4mil
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V-CUT加工
適用板厚範囲
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基板厚（外層銅除く）≥0.6mm、完成板厚≤3.2mm；基板厚＜0.6mmの場合、片面V-CUT推奨
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外形加工方式
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ルーター加工、V-CUT、ブリッジ接続、ミシン目
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金端子面取り角度公差
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±5°
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金端子面取り残厚公差
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±5mil
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レジスト設計仕様
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レジストブリッジ最小幅
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銅厚≤1oz：4mil（緑）、5mil（他色）、6mil（大銅面）
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銅厚2～4oz：20mil
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レジスト開口 片側最小値
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2mil
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レジスト開口と配線の最小距離
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3mil
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レジスト開口とNPTHの最小距離
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6mil
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レジストカラー
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緑、緑(ツヤ消し)、黄色、黒、黒(ツヤ消し)、青、赤、白、紫、透明、グレー、なし
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シルクインクカラー
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白、黄、黒、なし
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テストパラメータ
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導通抵抗最小値
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10Ω
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絶縁抵抗最大値
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100MΩ
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最大テスト電圧
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300V
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