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試作から量産までの一貫サポート: 設計レビューから量産立ち上げまで、DFM・DFAを含めてワンストップで対応

快速納品: 試作基板は最短12時間で完成、PCB＋SMTは最短72時間で対応可能

徹底した品質管理体制: ISO・UL・REACH・RoHSに基づく、IQC・IPQC・FQC体制の品質管理

グローバル対応力: >複数の物流手段に対応し、世界200以上の国と地域へ出荷可能

製品

FR-4 基板

層数：1〜40層

板厚：0.2mm〜6.0mm

アスペクト比：1対10

レーザードリル最小径：0.075mm

機械ドリル最小径：0.15mm

最小配線幅／間隔：3mil

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HDI 基板

層数／板厚：4〜20層対応

最小孔径：0.075mm

表面処理：HASL、ENIG、OSP、無電解銀、無電解錫、電解金

ビア構造：1から5段階ビルドアップ、任意層構造、バックドリル対応

ビア充填方式：樹脂充填、めっき充填

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フレキ / リジッドフレキ基板

層数：1～12層

板厚：0.06～0.4mm

銅箔厚：0.33～2oz

最小配線幅/間隔：片・両面基板：2mil

多層基板：3mil

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金属基板

板厚：0.4～6.0mm

熱伝導率：

0.5～12W/m·K（通常品）

175/380W/m·K（熱電分離 TES）

表面処理：無鉛スズメッキ、鉛入りスズメッキ、金フラッシュ、OSP など

成形：レーザー切断：±0.05mm

ルータ加工：±0.15mm

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ロジャース基板

板材：Rogers4003C、Rogers4350B

板厚：0.2mm~1.5mm

最小穴径：0.15mm

表面処理：有鉛はんだ、無鉛はんだ、ENIG、OSP、電解金メッキ、ENEPIGなど

ビア処理：レジストカバー、レジスト埋め、レジスト開口

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製造・加工能力·取引サービス

基板実装

試作＆ロット

CNC

3Dプリント

PCB レイアウト

メタルマスク：: *微細ピッチ・高密度基板にも対応可能な高精度開口加工; *部品構成や実装条件に応じた最適な仕様を提案; *はんだ印刷品質を向上させ、不良低減と安定生産を実現

基板実装:: *先進的な実装設備により、高密度・高精度なPCBA品質を実現; *1pcsから量産まで対応可能な、柔軟な実装生産体制; *精密検査装置と実装前レビューにより、不良リスクを低減し歩留まりを向上

お支払い

運送

カスタマーサポート

多様な支払い方法: 1.銀行振込・クレジットカード・PayPalなど、複数の支払い方法に対応; 2.海外送金にも対応し、国際取引をスムーズに実行; 3.請求内容・支払い状況を明確に管理し、安心・透明な取引を実現

信頼できるPCBメーカー

グローバル顧客

30 万+

サービス提供国

200 +

工場面積

20000 m²

月間出荷量

30000+ m²

弊社は基板設計、基板製造、部品調達、部品実装から、プログラム書き込み及び機能試験までの全工程ワンストップサポートを提供しています。

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