| 層数 |
1-12層 |
| 板厚 |
4-40mil |
| 最小板材寸法 |
0.0788” *0.1576” (without bridge)
0.3152” * 0.3152” (with bridge)
|
| 最大板材寸法 |
8.668” * 27.5” |
| カバーレイの色 |
Green/Black/White/Red/Yellow/Transparent/ |
| 表面処理 |
有鉛はんだ/無鉛はんだ，無電解金フラッシュ(ENIG)，ENEPIG、Electrolytic Nickel Gold、Soft gold、電解金メッキ、無電解錫メッキ（Immersion Tin），無電解銀メッキ（Immersion Silver）， 水溶性プレフラックス（OSP）、
|
| 内層最小パターン幅/間隔 |
2/ 2 mil |
| 外層最小パターン幅/間隔 |
2/ 2 mil |
| 最小機械ドリル穴 |
4 mil |
| レーザー精度 |
±2 mil |
| パンチング精度 |
±2 mil +6 mil |
| 特性インピーダンス制御公差 |
±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| 最小カバーレイブリッジ |
8 mil |
| 片面フレキシブル基板の最小曲げ半径 |
3-6 times of board thickness |
| 両面フレキシブル基板の最小曲げ半径 |
7-10 times of board thickness |
| 多層フレキシブル基板の最小曲げ半径 |
10-15 times of board thickness |
| 片面基板の公差 |
±1.0mil |
| 両面基板の公差 |
±1.2mil |
| 多層基板の公差 |
±1.2mil |
| 多層基板の公差 |
±8% |
|
板厚公差
|
±10% |
