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基板材料
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HDI基板使用材料
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RCC（65T、100T）、LDPP（IT-180A 1037、1086）、標準PP 106、1080
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高Tg FR-4（ハロゲンフリー）
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Shengyi S1165、Kingboard HF-170
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標準Tg FR-4（ハロゲンフリー）
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Shengyi S1155, KB-6165G
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高CTI材料
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Shengyi S1600L, KB6165GC, KB-6169GT
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高Tg FR-4
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FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, PCL-370HR; S1000-2, S1000-2M, IT180A,
IT-150DA; N4000-13, N4000-13EP, N4000-13SI, N4000-13EP SI; Megtron4, Megtron
6/7/8 (Panasonic); EM-827(Taikwang)；GA-170 (Macro N)； NP-180 (Nan Ya); TU-752, TU-662(TUC);
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標準FR-4
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Shengyi S1141,S1000H\ ITEQ IT158\Kingboard KB-6160, KB-6165
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基板構造
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標準基板タイプ
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バックボード基板，多層IVH / BVH（非貫通スルーホール），埋込銅ブロック、厚銅電源基板、バックドリル、ステップスロット、端面メッキ，皿穴 / 座ぐり穴
、POFV、深さ制御ドリル、プレスフィット穴、ステップ基板
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IVH / BVH（非貫通スルーホール）基板タイプ
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同一面最大3回まで積層プレス
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表面処理
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表面処理
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有鉛はんだ/無鉛はんだ，電解 Ni/Au メッキ（基銅厚さ≦2oz），無電解金フラッシュ(ENIG)，無電解錫メッキ（Immersion Tin），無電解銀メッキ（Immersion Silver）， 水溶性プレフラックス（OSP）；電解金メッキ（Ni有／無），Soft Gold（Ni有／無）；無電解金フラッシュ(ENIG)+水溶性プレフラックス（OSP），無電解金フラッシュ(ENIG)＋Gold Finger、全板Ni/Au＋Gold Finger、無電解銀メッキ（Immersion Silver）＋Gold Finger；無電解錫メッキ（Immersion Tin）＋Gold Finger；ENEPIG、EPIG
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はんだ（HASL）
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はんだ厚み：1～40µm（有鉛0.4µm大パッド、無鉛1.5µm大パッド）
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電解 Ni/Au メッキ
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Ni厚さ：≥3µm；Au厚さ：0.025～0.1µm
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無電解金フラッシュ(ENIG)
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Ni厚さ：3～8µm；Au厚さ：0.025～0.075µm
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無電解錫メッキ（Immersion Tin）
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錫厚み：0.8～1.5µm
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電解錫メッキ
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錫厚み：2～10µm
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無電解銀メッキ（Immersion Silver）
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銀厚み：0.1～0.4µm
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電解錫メッキ
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錫厚み：2～10µm
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水溶性プレフラックス（OSP）
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OSP膜厚：0.2～0.4µm
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電解金メッキ（Co含む）
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0.05～4.0µm
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軟質金メッキ
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0.05～2.0µm
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ENEPIG
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Ni：3～8µm、Pd：0.05～0.15µm、Au：0.05～0.1µm
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EPIG
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Pd：0.05～0.15µm、Au：0.05～0.1µm
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レジスト厚み
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カーボンインク
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8-20um
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レジストインク
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10～18µm（銅面上）；5～8µm（ビア上）；配線コーナー≥5µm（単回印刷、銅厚48µm以下）
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ブルーグルー
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0.20～0.80mm
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通常穴
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機械ドリル穴径（完成品）
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0.125〜6.5mm（対応ドリル刃径：0.15〜6.5mm）
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A. PTFE material and mixing process: minimum finished hole diameter 0.2mm
(corresponding drill bit 0.25mm)
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B. 機械IVH / BVH（非貫通スルーホール）穴径≤0.30mm（対応ドリル刃径：≤0.40mm）
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C. パッドオンビア（グリーンレジン充填）の穴径≤0.55mm（対応ドリル刃径：0.6mm）
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D. 連結ビア最小径0.35mm（対応ドリル刃径：0.4mm）
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E. メタライズドハーフホール最小完成径0.30mm（対応ドリル刃径：0.35mm）
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電気めっきビアフィル層 最小パターン幅／間隔
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3/3mil（ライン‐ライン）；3/3mil（ライン‐パッド、パッド‐パッド）
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電気めっきビアフィル基板の積層回数
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≤3回
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機械ドリル穴径と板厚比
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スルーホールのアスペクト比 最大：20:1（ドリル径＞0.15mmの場合）
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穴位置精度公差（CADデータ比）
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±2.5mil
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PTH穴径公差
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±3mil
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圧入孔径公差
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±2mil
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NPTH穴径公差
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±2mil（限界：+0/−2mil または +2/−0mil）
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樹脂充填ビアの仕上がり穴径範囲
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0.1〜0.9mm（対応ドリル径：0.15〜1.0mm）
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樹脂充填ビアの最大アスペクト比（板厚／ドリル径）
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20:01:00
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樹脂充填ビア 最小パターン幅／間隔
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3/4mil（ライン‐ライン）；3/3.5mil（ライン‐パッド、パッド‐パッド）
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スルーホール最大アスペクト比
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20:01:00
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機械制御深さドリルブラインドビア（BVH） 最大深さ／穴径比
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1.3:1（穴径≤0.20mm）、1.15:1（穴径≥0.25mm）
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機械制御深さドリル（バックドリル）最小深さ
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0.1mm
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バックドリル穴径
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0.4-6.5mm
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バックドリル
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層間絶縁厚（ターゲット層〜次層）
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≥0.15mm
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バックドリル深度精度公差
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±0.075mm
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異形穴
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ドリル刃形状
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特殊ドリル：82°、90°、120°、135°（テーパー穴ドリル径：0.3〜10mm）
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テーパー穴/段付き穴角度・径
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標準ドリル：130°（ドリル径≤3.175mm）、165°（ドリル径3.175〜6.3mm）
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段付き/テーパー穴角度公差
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±10°
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段付き/テーパー穴入口径公差
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±0.15mm
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段付き/テーパー穴深さ公差
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±0.10mm
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異形スロット穴公差（ミリング）
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±0.10mm
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深さ制御スロット（エッジ）深さ精度（NPTH）
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±0.10mm
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ドリルスロット最小公差
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NPTHスロット：長さ/幅≥2 の場合 ±0.05mm
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PTHスロット：長さ/幅≥2 の場合 ±0.075mm；1.5＜長さ/幅≤2 の場合 ±0.10mm
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ミリングスロット最小公差
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NPTH：スロット幅・スロット長方向ともに ±0.10mm
PTH：スロット幅・スロット長方向ともに ±0.13mm
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レーザービア内層・外層パッド最小寸法
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10mil（4milレーザービア）、11mil（5milレーザービア）
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機械ビア内外層パッド最小寸法
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14mil（8milドリル）
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パッド（ランド／アニュラリング）
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BGAパッド最小径
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6mil
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パッド公差
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±0.05mm
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配線幅／間隔
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内層
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1/3oz, 1/2oz: 2.5/3.0 mil
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1oz: 3/4 mil
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2oz: 4/5 mil
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3oz: 5/8 mil
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4oz: 6.5/11 mil
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5oz: 7/13.5 mil
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6oz: 8/15.5 mil
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7oz: 9/18 mil
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8oz: 10/21mil
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外層
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1/3 oz: 2.5/3 mil
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1/2 oz: 3.0/3.0 mil
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1oz: 3.5/3.5 mil
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2oz: 6/7 mil
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3oz: 7/10 mil
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4oz: 8/13 mil
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5oz: 9/15.5 mil
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6oz: 10/18.5 mil
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7oz: 11/22 mil
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8oz: 12/26 mil
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間隔加工設計
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機械ドリル穴と導体の最小距離（非ブラインドビア・ベリードビア、1 段レーザーブラインドビア）
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5.5mil（≤8層）；6.5mil（10～14層）；7mil（＞14層）
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外形ルーター加工時の外層パターン最小距離（銅露出防止）
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8mil
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V-CUT中心線と内外層配線の最小距離（H＝基板厚）
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1.0< H ≤1.6mm:0.36mm(20°),0.4mm(30°),0.5mm(45°)
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1.6< H ≤2.4mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°)
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2.4≤H ≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°)
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内層アイソレーション帯最小幅
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8mil
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外形ルーター加工時の内層パターン最小距離（銅露出防止）
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10mil
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金端子面取り時の TAB 傷付き防止最小距離
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6mm
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同一ネット穴壁間最小距離
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6mil（スルーホール）、8mil（機械 IVH/BVH）
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異なるネット穴壁間最小距離
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12mil
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ENIGパッド最小間隔
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3.5mil（基銅12µm、18µm対応）
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金端子間最小間隔
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5mil
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はんだ（HASL）パッド最小間隔（レジストなし）
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7mil（大銅面内パッド間隔10mil）
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ブルーグルーとパッド最小隔離
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14mil
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文字とパッド最小隔離
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5mil（シルク印刷）、4mil（インクジェット印刷）
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カーボンインク間最小隔離
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13mil
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銅ブロック埋め込み基板
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銅ブロックサイズ
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3×3mm〜70×80mm
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銅ブロックの高低差精度
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±25um
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銅ブロックと孔壁距離
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≥12mil
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銅ブロック厚さ
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0.3〜3.0mm
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高精密基板 基本仕様
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内層板最小厚さ
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0.05mm（非埋盲ビア）、0.13mm（埋盲ビアあり）
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層数
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1〜40層
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板厚範囲
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0.2〜7.0mm
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最小完成サイズ
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2×2mm
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最大完成サイズ
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片面PCBおよび両面PCB：600×1200mm、多層PCB：560×1150mm。
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層間位置合わせ精度
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≤4mil（8層以下）
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板厚公差
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基板厚さ≤1.0mm：±0.1mm
基板厚さ＞1.0mm：±10%
板厚の特殊公差要件（層間構造に関する指定なし）；≤2.0mm：±0.1mm；2.1〜3.0mm：±0.15mm；3.1〜7.0mm：±0.25mm
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外形加工設計
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インピーダンス公差
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シングルエンド：±5Ω / 差動：±5Ω
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外形寸法公差
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±0.05mm
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外形位置公差
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0.075mm
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反り・ねじれ最大値
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0.50%
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内外層完成銅厚（最大）
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内層：10oz / 外層：20oz
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絶縁層最小厚さ
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2mil
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シルク文字最小線幅・高さ
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線幅4mil / 高さ23mil（基銅12µm、18µm）；線幅5mil / 高さ30mil（基銅35µm）；線幅6mil / 高さ45mil（基銅70µm）
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内角最小R
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0.3mm
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V-CUT角度公差
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±5°
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V-CUT対称度公差
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±4mil
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V-CUT残厚公差
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±4mil
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V-CUT対応板厚範囲
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基板厚≥0.4mm（外層銅除く）、完成板厚≤3.2mm；基板厚≤0.6mmの場合、片面V-CUT推奨
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外形加工方法
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ルーター加工 / V-CUT / ブリッジ接続 / ミシン目
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金端子面取り角度公差
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±5°
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金端子面取り残厚公差
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±5mil
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レジスト
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レジストブリッジ最小幅
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銅厚≤1oz：4mil（緑）、5mil（他色）、6mil（大銅面）
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銅厚2～4oz：20mil
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レジスト開口 片側最小値
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2mil（局部的に1.5mil可）
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レジスト開口と配線の最小距離
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3mil
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レジスト開口とNPTHの最小距離
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6 mil
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レジストカラー
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緑、緑(ツヤ消し)、黄色、黒、黒(ツヤ消し)、青、赤、白、紫、透明、グレー、なし
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シルクインクカラー
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白、黄、黒、なし
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電気検査
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導通抵抗最小値
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10Ω
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絶縁抵抗最大値
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100MΩ
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最大テスト電圧
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300V
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