ビルドアップ基板は、高密度配線基板の一種で、非常に人気のあるPCB（プリント回路基板）技術です。
この技術は、部品や半導体パッケージの小型化に対応し、限られた基板面積で、より多くの機能を実現することができます。特に、モバイル機器などのコンパクトなデバイスにおいて、非常に効果的に活用されています。
