1

基板種類

フレキシブル基板

2

製造標準

IPCクラス2標準

3

板材

ポリイミド（PI）、ポリエステル（PET）

4

層数

片面、両面、多層(4層、6層、8層）

5

最大寸法

片面：4000mm*240mm

両面：800mm*240mm

多層：350mm*240mm

6

外形公差

±0.1mm

7

FPC厚み

0.08～0.4mm+

8

FPC厚み公差

FPC厚み≤0.3mm：±0.03mm

FPC厚み＞0.3mm：±10%～15%

9

銅箔種類

圧延銅箔 / 電解銅箔

10

銅箔厚

0.5oz、1oz、1.5oz、2oz

11

パターン幅/間隔

2mil以上

12

ネット状パターンの幅/間隔

0.1mm以上

13

パット径

0.3mm以上

14

ランド座残りの幅

0.13mm以上（限界値：0.1mm）

15

穴径

0.15mm以上

16

カバーレイ色

黄色、白、黒、なし

17

カバーレイ開口寸法

0.6mm*0.6mm以上

18

カバーレイからパットまでのスペース

0.15mm以上

注：カバーレイの位置精度は0.15mmであるためです。

19

レジスト色

緑、その他

注：パットなどの密集により、カバーレイ配置不可な場所はレジストで代替する場合があります。

20

レジスト幅

緑色レジスト：0.1mm以上

その他：0.15mm以上

21

レジストからパットまでのスペース

緑色レジスト：0.08mm以上

その他：0.2mm以上

注：緑色レジストの位置精度は0.08mmで、その他レジストの位置精度は0.2mmです。

22

シルク色

白、黒、なし

23

文字幅

0.15mm以上

注：幅（太さ）が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

24

文字高

0.8mm以上（最適：1.0mm）

注：高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

25

シルクからパットまでのスペース

0.2mm以上

注：シルクの位置精度は0.2mmであるためです

26

表面処理

1、無電解金メッキ（ENIG）

2、水溶性フラックス(OSP)

3、無電解銀メッキ

4、無電解スズメッキ

27

インピーダンス制御

シングルエンド50Ω、差動100Ω、インピーダンスコントロール精度：±10％

28

補強材質

ポリイミド（PI）、FR-4、アルミ、鋼、銅

29

補強厚み

0.1～0.5mm

30

捨て板幅

10mm以上

31

特殊仕様

3Mテープ、電磁波シールドフィルムなど

32

認証

ISO9001、RoHSなど